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지난 11일 우시시 발전개혁위원회에 의하면, 하이닉스-마이크로소프트 반도체 회사 15억 달러를 투자한 12인치 직접회로 전자칩 생산라인의 확대재생산 프로그램이 며칠전 국가발전개혁위원회의 정식 허가를 받았다고 밝혔다.

2000년 이후, 하이닉스 반도체와 마이크로소프트 회사가 우시에 투자하여 3개의 프로그램을 완성하였다. 하이닉스 반도체와 마이크로소프트가 공동으로 20억 달러를 투자해 하이닉스-마이크로소프트 반도체의 8인치와 12인치의 최대규모의 전자회로 프로그램을 제조하여, 작년 10월 생산에 들어가, 현재는 총 6억 달러까지 수출하고 있다. 하이닉스 반도체 개인 자본인 2.97억 달러의 8인치 0.11미크론(100만분의 1m) 직접회로 전자칩 프로그램을 작년 말에 정식으로 생산하기 시작하여, 현재는 2억 달러 정도의 수출을 이뤄내고 있다.

작년 12월, 하이닉스주식회사는 우시 제2공장을 가동시켰고, 12인치 전자칩 생산규모를 확대했다. 이 프로그램은 총 15억 달러를 투자하여, 자금 7.5억 달러가 등기되었고, 현재 생산 작업장 및 시설을 부설한 상태이며, 필요한 공예 생산 설비나 측정기구들을 사들여, 12인치, 0.08미크론 직접회로 전자칩 생산라인을 확대하고 있다. 이 프로그램을 계획한지 4개월 후, 월 생산 6.2억 개의 능력을 갖출 수 있었고, 12인치 전자칩의 총 생산 능력은 월 8억 개에 다다랐고, 여기에 이르기까지 회사가 우시에 총 투자한 금액은 38.926억 달러에 달한다.

하이닉스-마이크로소프트 반도체 회사의 책임자는 이 프로그램을 전력 추진하여, 제2기 추가 투자 프로그램 실시와 동시에, 제3기 12인치 전자칩 확대재생산 계획을 추진하여, 우시공장을 세계 제1의 반도체 생산기지로 만들 것이라고 밝혔다.