中 폭스콘 공장서 유출된 '아이폰6' 백 패널 디자인 공개

[2014-06-09, 13:40:28] 상하이저널

애플의 차세대 스마트폰 '아이폰6'용 백 패널로 추정되는 사진이 유출됐다.

8일(현지시간) 프랑스 IT매체 노웨어엘스는 중국으로부터 입수한 '아이폰6'의 백 패널 사진들을 공개했다. 이 사진들은 중국 폭스콘 공장으로 부터 유출된 것으로 알려졌다.

유출된 사진들은 기존에 유출됐던 모형들과는 달리 실제 섬세한 공정을 거쳐 제조됐으며, 더욱 커진 화면과 얇아진 베젤, 변경된 위치 등 현재 루머로 돌고 있는 '아이폰6' 디자인과 대부분 일치한다. 또, 오른쪽에서는 SIM 카드 슬롯을 발견할 수 있다.

특히, 기존 아이폰과는 다르게 애플 로고에 구멍이 뚫린 것에 대해 관심이 많다. 이 구멍속에 어떤 기능이 탑재될지 아직 확인되지 않고 있지만 NFC 또는 무선 충전과 관련된 기능이 탑재될 것이란 추측들이 제기되고 있다.

'아이폰6'는 4.7인치, 5.5인치 두 가지 모델로 올 가을경 출시될 것으로 예상되는 가운데 애플이 지난주 개최한 세계개발자대회(WWDC) 2014에서 개발자들에게 배포한 ‘X코드6 베타’에서 아이폰의 해상도를 조절할 수 있는 옵션이 추가된 것이 확인됐다. 이는 차세대 아이폰이 화면이 지금보다 더욱 커질 것이란 확실한 증거가 된다고 외신들은 전했다.

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